一：
127mm插座技術(shù)百科
問題1：什么叫集成電路、集成模塊?
答：裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有227觸點(127mm中心距)和447觸點(254mm中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是。
問題2：芯片的封裝形式有那些?
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
問題3：半導體有那幾種封裝形式
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
問題4：常見芯片封裝有哪幾種?
答：安裝時,將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手。
問題5：被分割成幾個獨立的圖元,重新布置為什么
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM。
問題6：PCB布線的步驟是怎樣的?怎么規(guī)劃走線啊!(新手請多指教!)
答：8、電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側(cè)。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器。
問題7：plcc是什么東西?
答：散熱器版本的外形尺寸與標準非散熱器版本相同。兩個版本均符合JEDEC標準。散熱器版本為系統(tǒng)設(shè)計人員在熱增強板級和/或系統(tǒng)設(shè)計方面提供了更大的自由度。符合RoHS標準的無鉛環(huán)保材料現(xiàn)在已成為合格標準。PLCC插座又可以是。
問題8：請問大家現(xiàn)在的CPU有775架構(gòu)觸點式的
答：LGA封裝相對于PGA封裝最大的改變就是把針腳從處理器上移到了插座上這樣做的好處有,CPU針腳不在容易被折斷在最新的PGA封裝技術(shù)中,針腳只間的距離(PITCH)已經(jīng)到了127MM,這對于封裝的可靠性而言已經(jīng)是最小尺寸了由于。
問題9：什么叫簡易牛角插座?
答：08,10,14,16,20,24,26,30,34,40,44,48,50,60,64200x200mm(0079x0079英寸)牛角插座標準/帶閉鎖牛角類型:直/直角觸點數(shù)目:08-68254x254mm(0100x01。
問題10：排針排母連接器廠家有哪些
答：排針排母只是連接器眾多產(chǎn)品中的一種，只要是生產(chǎn)精密接插件類型的連接器廠家都可以生產(chǎn)，世界知名的有泰科、莫仕、安費諾、Jae等國際巨頭，在國內(nèi)深圳市的鑫鵬博電子也是生產(chǎn)精密接插件類型的連接器廠家，可以去了解下。
二：
127mm插座技術(shù)資料
問題1：維修筆記本都需要什么檢測儀器
127mm插座答：打阻值卡用于有標準接插件的配件的維修,可以打阻值、測信號。打阻卡是我們根據(jù)維修需要自已設(shè)計加工的。現(xiàn)在電子市場里的中小維修部維修主板的成功率一般不超過60%,主要是因為他們只修一些比較容易解決的問題,對于總線故障他們一般就不修了。
問題2：酒柜深度一般是多少?
答：一部分是底柜，這樣的尺寸高度在600mm之間，厚度在500mm左右，上柜的尺寸高度不超過2000mm，厚度不超過350mm，如果是連著吧臺，酒柜吧臺的高度尺寸根據(jù)人體工程學通常在1000~1200mm之間。為了方便拿取酒，酒柜和吧臺之間的距離。
問題3：有誰了解smd貼片的,想請教一下
127mm插座答：1、連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、a有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和。
問題4：預制空心板的4毫米鋼筋是螺紋鋼嗎?
答：預制板全稱是鋼筋混凝土預應力板，是采用預應力鋼筋制成那伸出的小短頭是在圓孔下邊，預制板擱置在鋼筋混凝土梁或圈梁上,可以利用板端伸出鋼筋進行拉結(jié)和混凝土灌縫。預制板要求的荷載等級不一樣，最低荷載級別為四級，同時。
問題5：承接查驗機房門開啟角度多少正常
答：113公共電源開關(guān)、插座、燈具:1131照明開關(guān)、插座安裝距地高度需按相關(guān)規(guī)定安裝高度;1132每戶內(nèi)面板高差允許偏差5mm,面板的垂直度允許偏差05mm;1133線材色標合理,接線正確,左零右相,相線為紅線,零線為蘭線,接地線為綠黃雙色。
問題6：IC封裝術(shù)語的BQFP
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM。
問題7：扁平封裝和貼片封裝有啥區(qū)別
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
問題8：誰知道IC封裝so,soj,sop的區(qū)別在哪里?
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
問題9：SOP跟SSOP有什么區(qū)別???
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
問題10：8-LeadSOIC_N和8-LeadSOIC以及SOP-8封裝他們有什么區(qū)別?
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將。
三 ：