一：
填充膠技術(shù)百科
問題1：HQ-124底部填充膠是什么品牌
答：HQ-124底部填充膠是漢_思的_填充_膠漢思高端定制的芯片底部填充膠是一種低黏度、高溫固化的毛細管活動底部下填料(underfill),活動速度快，任務(wù)壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板。
問題2：底部填充膠買哪個牌子比較好?
填充膠答：建議買漢思新材料，這牌子質(zhì)量更好一點，我公司之前用的是其他品牌，但是不好，成品檢驗一直沒通過，后來換成漢思新材料的，就能感覺到差別了，這牌子確實好用，可靠性很高，流動性也很強，整體強于其他牌子。
問題3：攝像頭模組底部填充膠哪個好?
答：攝像頭模組底部填充膠用漢思化學(xué)的，他的底部填充膠流動性好，固化快，可返修，業(yè)內(nèi)有一定的知名度，在3C電子、數(shù)碼影音制造領(lǐng)域廣泛使用，他們公司膠水還可免費提供樣品測試，樓主可以參考下。
問題4：為什么電子產(chǎn)品大多都要用到underfill底部填充膠呢?
答：因為CSP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺蘋果手機在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA。
問題5：底部填充膠怎么去除呢?求告知
答：你好，不知道你用的是哪家的底部填充膠，我們用的是漢思化學(xué)的，用了很多年了，品質(zhì)一如既往的好，而且也很好去除的說，只需要將芯片的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，移除邊緣已經(jīng)軟化的。
問題6：破碎錘里面的膠叫什么
答：填充膠。破碎錘里面的膠有一定的填充作用，叫做填充膠，液壓破碎錘簡稱“破碎錘”或“破碎器”，液壓破碎錘的動力來源是挖掘機、裝載機或泵站提供的壓力，它能在工程施工中能更有效的破碎石塊和巖石。
問題7：各位大神,攝像頭底部填充膠用哪個牌子?
答：我們用的是漢思化學(xué)的攝像頭底部填充膠，韌性，低應(yīng)力都不錯，耐冷熱沖擊。據(jù)漢思研發(fā)人員介紹，這款產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發(fā)作振動。
問題8：刀柄填充膠水用鑄工膠可以嗎
答：可以。在進行刀柄最后的粘合時，可以使用鑄工膠充當(dāng)填充膠，鑄工膠是一種雙組份常溫固化型膠粘劑，用金屬軟管分別包裝。
問題9：國內(nèi)最好的底部填充膠廠家?
答：返回精細化工【警方提示】請勿相信陌生電話，謹慎交易，謹防被騙！底部填充膠十大品牌（新排行榜）2019-12-0409:52商務(wù):2級留言咨詢底部填充膠十大品牌（新排行榜）底部填充膠。
問題10：底部填充膠應(yīng)用于哪方面?
答：底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器。對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用?？梢詽M足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細間距高牢靠性和。
二：
填充膠技術(shù)資料
問題1：POP封裝用underfill底部填充膠,求技術(shù)知識詳解
答：上個月接到上海國基電子，富士康旗下企業(yè)的技術(shù)人員關(guān)于POP封裝用底部填充膠水的咨詢，當(dāng)時對此類封裝的理解還停留在一級封裝上面，以為POP封裝是指在芯片級的應(yīng)用，雖然以前就知道POP代表packageonpackage的縮寫，但一直沒。
問題2：填充膠有絕緣性,可靠性,還有哪些?
填充膠答：耐高溫填充膠是一種單組份，快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，未CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層。能降低由于芯片與基板的膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。漢思底部。
問題3：為什么要用填充膠填充電纜附件與電纜內(nèi)部之間的空隙
答：主要是為了填充凹槽，防止有空氣在絕緣件與電纜之間，空氣會直接造成電纜擊穿，會有嚴重的電氣事故。
問題4：藍牙模塊芯片填充用的是什么膠水?
填充膠答：用于藍牙模塊芯片填充，可以采用漢思化學(xué)自主研發(fā)生產(chǎn)的底部填充膠，粘接強度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時流動性高，容易返修。
問題5：underfill膠是不是底部填充膠?
答：是的。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿。
問題6：誰能講一下如何選擇芯片底部填充膠?
答：芯片底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度。
問題7：10KV高壓電纜頭流出填充膠是什么原因?
答：電纜在運行過程中，在電流比較大的情況下，電纜線芯會發(fā)熱，導(dǎo)致填充膠融化流出，一般出現(xiàn)這樣的問題是電纜附件廠家的電纜附件質(zhì)量不過關(guān)，無法將電纜主絕緣抱緊，所以才會出現(xiàn)以上的情況。
問題8：石材敲擊式背栓石材孔中需要填充膠嗎
填充膠答：地面上的最好填充膠，墻面上的可以不填充膠。
問題9：底部填充膠用什么溶脹脫落?
答：對于這個問題我這能和你分享一下底部填充膠修復(fù)程序，估計可以幫助到你：1將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利。
問題10：牛仔凹凸壓花填充硅膠,硅膠怎么填充上的
填充膠答：開個銅模，把混合好的液體硅膠涂抹在凹凸銅模上，硅膠抹平之后反蓋在布料上，經(jīng)過模壓機器下壓并加溫固化成型，最后把布料脫下來就可以了，大體流程是這樣的，//135//4699//9175有關(guān)凹凸填充膠材料。
三 ：