一：
半導(dǎo)體襯底技術(shù)百科
問題1：揭秘第三代半導(dǎo)體,三大領(lǐng)域加速爆發(fā)!百億市場火爆
答：根據(jù)《2020“新基建”風(fēng)口下第三代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展與投資價值白皮書》內(nèi)容:2019年我國第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模為9415億元,預(yù)計2019-2022年將保持85%以上平均增長速度,到2022年市場規(guī)模將達(dá)到62342億元。其中,第三代半導(dǎo)體襯底市場規(guī)模從786。
問題2：Fablite與Fabless是什么意思
答：Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司的簡稱FabliteneitherIDMnotfabless介于二者之間。在所述半導(dǎo)體襯底上有：設(shè)置在所述電路塊邊緣的多個焊盤和從所述電路塊延伸至所述焊盤之間的多條布線；所述多個焊盤。
問題3：晶圓和半導(dǎo)體的襯底之間是什么關(guān)系
半導(dǎo)體襯底答：晶圓和半導(dǎo)體襯底可以定義不同，也能是同一個材料只是功能不同，價格差距大;。
問題4：集成電路設(shè)計,是做什么的。
答：集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成。
問題5：何謂半導(dǎo)體Nativeoxide
答：原生氧化層。半導(dǎo)體就是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其中半導(dǎo)體Nativeoxide就是去除半導(dǎo)體襯底表面的二氧化硅自然氧化層得到的原生氧化層，是一個比較常用的方法。
問題6：gatestress測試原理
半導(dǎo)體襯底答：gatestress測試原理一種測試半導(dǎo)體器件的方法，包括在半導(dǎo)體襯底上方形成測試電路。該測試電路包括電連接到由半導(dǎo)體襯底支撐的一組器件結(jié)構(gòu)的多個互連。用測試電路對每個器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行諸如柵極應(yīng)力或漏電流測試之類的測試。進(jìn)行測試后。
問題7：第三代半導(dǎo)體大熱,揭秘騙子露笑科技
答：國內(nèi)的話,研究寬禁帶半導(dǎo)體主要有3個流派,中科院物理所、中科院上海硅酸鹽所、山東大學(xué),最主要的研究方向就是寬禁帶半導(dǎo)體襯底的晶體生長。因為這個行業(yè)最源頭的,以及最難的,就是襯底片的制造。就像硅基的半導(dǎo)體,要是沒有硅片,那做毛。
問題8：第三代半導(dǎo)體SIC行業(yè)投資機會分析:10年20倍成長
答：1、半絕緣SIC片的領(lǐng)軍企業(yè):公司成立于2010年,專注于碳化硅晶體襯底材料的生產(chǎn);公司產(chǎn)品主要在半絕緣型的SIC片。公司投資建成了第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化基地,具備研發(fā)、生產(chǎn)國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體襯底材料的軟硬件條件,是我國。
問題9：集成電路的物理百科知識
答：由大量晶體管、二極管、電阻和電容構(gòu)成的復(fù)雜電路，用以實現(xiàn)數(shù)字或模擬信號處理。若集成電路是做在同一塊半導(dǎo)體襯底上，則稱為半導(dǎo)體集成電路。若集成電路是由許多分立器件鍵合在絕緣襯底上而構(gòu)成，則稱為混合集成電路。此外。
問題10：新型半導(dǎo)體襯底材料AlN的晶格結(jié)構(gòu)與物理特性
答：AlN的晶格結(jié)構(gòu)是鉛鋅礦結(jié)構(gòu)（六方對稱性的晶體）。物理特性：比重332g/cm3；熔點2750℃；相對介電常數(shù)85（靜態(tài)），46（高頻）；具有直接躍遷能帶結(jié)構(gòu)；禁帶寬度62eV；等。
二：
半導(dǎo)體襯底技術(shù)資料
問題1：芯片的外延是什么意思,和封裝以及襯底有什么區(qū)別?
半導(dǎo)體襯底答：半導(dǎo)體發(fā)光二極管有外延片、芯片、器件及應(yīng)用產(chǎn)品，從產(chǎn)業(yè)鏈角度看有襯底制作、外延、芯片、器件封裝、應(yīng)用產(chǎn)品制作，襯底是基底，在襯底生長制作外延片，由外延片經(jīng)芯片制作工藝產(chǎn)生芯片，再由芯片封裝制作成器件，在由器件封裝。
問題2：芯片,半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別
答：1芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路(英文:integrated電路，IC)它是指包含集成電路的硅芯片，非常小，往往是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱。是集成電路(IC，完整的電路)載體，其由晶片分割。
問題3：什么是p型二極管。還有n型和pn型
答：在P型半導(dǎo)體襯底某個區(qū)域摻雜成N型半導(dǎo)體，形成的PN結(jié)二極管就是P型二極管，同理，在N型半導(dǎo)體襯底某個區(qū)域摻雜成P型半導(dǎo)體，形成的PN結(jié)二極管就是N型二極管。
問題4：二極管電路圖中的標(biāo)識和實物怎么對應(yīng)?
答：短線一端為負(fù)極，實物中負(fù)極也會印一段或一圈粗線，或直接在二極管體上印一個二極管符號。二極管符號可以這么理解：箭號表示電流流動的方向，電流是從二極管的正極流向負(fù)極而不能相反，一條短線表示半導(dǎo)體襯底。
問題5：碳化硅企業(yè)在那些省份?
答：山東天岳山東天岳公司成立于2010年11月，是以碳化硅半導(dǎo)體襯底材料為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司投資建成了第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化基地，具備研發(fā)、生產(chǎn)國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體襯底材料的軟硬件條件，是我國第三代半導(dǎo)體襯底材料行業(yè)的。
問題6：半導(dǎo)體三極管b值數(shù)字顯示測試電路
答：圖2。晶體三極管是半導(dǎo)體器件的基本元件之一，是電子電路的核心元件，具有放大電流的功能。晶體管是在半導(dǎo)體襯底上制成的兩個非常緊密的pn結(jié)，兩個pn結(jié)將整個半導(dǎo)體分為三部分，基區(qū)的中間部分，發(fā)射區(qū)和收集區(qū)的兩側(cè)。
問題7：NMOS管的襯底是()型半導(dǎo)體,使用時應(yīng)接到比源極和漏極()的電位上
答：NMOS管的襯底是__P___型半導(dǎo)體,使用時應(yīng)接到比源極和漏極電位___低___的電位上。
問題8：半導(dǎo)體集成電路的分類
答：近來在發(fā)揮各自優(yōu)勢，克服自身缺點的發(fā)展中，已出現(xiàn)了各種新的器件和電路結(jié)構(gòu)。集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。后者由于半導(dǎo)體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用。
問題9：ic設(shè)計師都學(xué)什么?
答：IC設(shè)計涉及硬件軟件兩方面專業(yè)知識。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的創(chuàng)建。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）。
問題10：華為都投了哪些芯片公司?
半導(dǎo)體襯底答：山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司成立于2010年，是一家以碳化硅半導(dǎo)體襯底材料為主的高新技術(shù)企業(yè)。碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件。
三 ：