一：
晶片拋光機(jī)技術(shù)百科
問(wèn)題1：無(wú)錫格維斯電子科技有限公司怎么樣?
答：無(wú)錫格維斯電子科技有限公司是2015-01-29在江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司，注冊(cè)地址位于無(wú)錫市惠山區(qū)惠山大道108號(hào)4-601-7（地鐵西漳站區(qū)）。無(wú)錫格維斯電子科技有限公司的統(tǒng)一社會(huì)信用代碼/注冊(cè)號(hào)是。
問(wèn)題2：燈飾加工機(jī)械
答：大體上需要數(shù)控旋壓機(jī)，卷邊機(jī)，打圈機(jī)，切內(nèi)園機(jī)，剪圓機(jī)，自動(dòng)合頁(yè)拋光機(jī)，滾牙機(jī)，打頭機(jī)等燈飾設(shè)備。燈具的制造流程分為以下幾個(gè)步驟：晶片、支架、銀膠是一個(gè)燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶，以便于安裝，支架。
問(wèn)題3：在研磨加工的時(shí)候,研磨盤(pán)和工價(jià)之間的溫度比較高,怎么解決?
晶片拋光機(jī)答：藍(lán)寶石襯底、光學(xué)晶體材料、石英晶片、硅片、諸片，導(dǎo)光板、閥片、液壓密、不銹鋼等以及光纖接頭等等各種材料的單面研磨與拋光。海德所生產(chǎn)的研磨拋光機(jī)可以根據(jù)客戶的要求，在研磨機(jī)上添加降溫裝置，來(lái)控制加工件與磨盤(pán)之間的。
問(wèn)題4：P型單晶硅生產(chǎn)的具體操作流程
答：1：生產(chǎn)流程是：晶棒切割-晶柱成型-R角表面處理-粗洗，干燥-等這些流程都是有設(shè)備完成的，而且也是主要流程。還有剩下的流程就是：粘附固定-硅片插入盒里，硅片檢測(cè)-硅片包裝等等。不過(guò)這些剩下的流程在工廠里技術(shù)人員。
問(wèn)題5：?jiǎn)尉Ч璧幕凭€是怎么產(chǎn)生的
答：滑移線根本原因是單晶硅內(nèi)部的應(yīng)力超出了晶格的承受能力（屈服強(qiáng)度），導(dǎo)致晶格變形，因變形的差異，宏觀上體現(xiàn)為位錯(cuò)，層錯(cuò)，滑移線等。應(yīng)力分為機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，熱應(yīng)力引起的滑移線是拉晶過(guò)程中產(chǎn)生的，一般稱作單晶滑移線。
問(wèn)題6：疊片電池上市股票代碼
答：公司半導(dǎo)體硅片設(shè)備布局完善，行業(yè)進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈在8-12英寸大硅片設(shè)備上，公司產(chǎn)品在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機(jī)等核心設(shè)備的供應(yīng)能力，產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到。
問(wèn)題7：DMC300分布式測(cè)控系統(tǒng)主要應(yīng)用在哪些方面?
答：DMC300分布式測(cè)控系統(tǒng)是針對(duì)電力自動(dòng)化及工控領(lǐng)域的測(cè)控需求一種基于現(xiàn)場(chǎng)光纖總線技術(shù)、前端數(shù)字化技術(shù)的分散型測(cè)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)由各種分布式測(cè)量模塊、I/O模塊、透明傳輸及協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊、DMC300數(shù)字主機(jī)及其配套的上位機(jī)測(cè)控管理。
問(wèn)題8：英語(yǔ)單詞drop和droop有什么區(qū)別?
答：他們已在開(kāi)發(fā)一種“落入式”(drop-in)方法,將拋光機(jī)、整合量測(cè)單元和先進(jìn)工藝控制單元共同集成在一個(gè)先進(jìn)的封裝中。IRdrop:電壓降但是,對(duì)晶片的電壓降(IRdrop)進(jìn)行模擬或是提出能夠使壓降最小化的路由。
問(wèn)題9：防靜電地板如何打蠟
晶片拋光機(jī)答：3、待蠟面干燥后，用拋光機(jī)對(duì)蠟面進(jìn)行拋光處理；初次使用防靜電地板蠟時(shí)，建議鋪設(shè)三層防靜電地板蠟，以保證取得最好的效果。鋪設(shè)防靜電地板蠟時(shí)，應(yīng)選用專用的干凈的拖把及桶。將其均勻的涂抹在地面上，并等待蠟層徹底干。
問(wèn)題10：有誰(shuí)能幫我提供一下陶瓷鍋的詳細(xì)資料啊??產(chǎn)品介紹書(shū)之類的也行!!謝謝
晶片拋光機(jī)答：[CS1615-0181-0155]高壽命陶瓷拋光機(jī)復(fù)合面板[CS1615-0167-0156]雙層陶瓷保健杯[CS1615-0187-0157]陶瓷磚排氣沖模[CS1615-0094-0158]一種薄型燃?xì)庠罹哂枚嗫滋沾善琜CS1615-0077-0159]衛(wèi)生節(jié)能馕坑陶瓷內(nèi)襯[CS1615-009。
二：
晶片拋光機(jī)技術(shù)資料
問(wèn)題1：汽車漆的分類有哪些?
晶片拋光機(jī)答：1，如果說(shuō)按汽車油漆的性質(zhì)來(lái)分就有3種分別是：丙烯酸，硝基，環(huán)氧的，醇酸的。2，也可以分為2K實(shí)色漆，1K風(fēng)干漆和金屬漆。3，也可分為進(jìn)口油漆，合資油漆和國(guó)產(chǎn)漆。汽車漆(英文名稱:Carpaint)在歷史上經(jīng)過(guò)了三個(gè)主要。
問(wèn)題2：急!!!誰(shuí)知道硅片化學(xué)機(jī)械拋光工藝流程??
答：拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得高平坦度晶片的拋光。拋光的設(shè)備：多片式拋光機(jī)，單片式拋光機(jī)。拋光的方式：粗拋：主要作用去除損傷層，一般去除量約在10－20um；精拋：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度。
問(wèn)題3：請(qǐng)寫(xiě)出半導(dǎo)體硅片加工從頭到尾的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),哪道工序用金剛石砂輪
晶片拋光機(jī)答：拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得高平坦度晶片的拋光。拋光的設(shè)備：多片式拋光機(jī)，單片式拋光機(jī)。拋光的方式：粗拋：主要作用去除損傷層，一般去除量約在10－20um；精拋：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度。
問(wèn)題4：?jiǎn)尉K硅片清洗方法
答：CZ法所以比FZ法更普遍被半導(dǎo)體工業(yè)采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片強(qiáng)化的優(yōu)點(diǎn)。另外一個(gè)原因是CZ法比FZ法更容易生產(chǎn)出大尺寸的單晶硅棒。目前國(guó)內(nèi)主要采用CZ法CZ法主要設(shè)備：CZ生長(zhǎng)爐CZ法生長(zhǎng)爐的組成元件可分成。
問(wèn)題5：在研磨加工的時(shí)候,研磨盤(pán)和工價(jià)之間的溫度比較高,怎么解決?
答：光學(xué)晶體材料、石英晶片、硅片、諸片，導(dǎo)光板、閥片、液壓密、不銹鋼等以及光纖接頭等等各種材料的單面研磨與拋光。海德所生產(chǎn)的研磨拋光機(jī)可以根據(jù)客戶的要求，在研磨機(jī)上添加降溫裝置，來(lái)控制加工件與磨盤(pán)之間的溫度。
問(wèn)題6：硅片后道的主要工序是什么啊?
答：拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得高平坦度晶片的拋光。拋光的設(shè)備：多片式拋光機(jī)，單片式拋光機(jī)。拋光的方式：粗拋：主要作用去除損傷層，一般去除量約在10－20um；精拋：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度。
問(wèn)題7：156單晶硅片倒角長(zhǎng)度的范圍是多少?
答：拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得高平坦度晶片的拋光。拋光的設(shè)備：多片式拋光機(jī)，單片式拋光機(jī)。拋光的方式：粗拋：主要作用去除損傷層，一般去除量約在10－20um；精拋：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度。
三 ：